♦ 可量測直徑200/300mm晶圓之厚度與TTV

♦ 可針對厚度範圍0~1100 μm並包含BG或Dicing tape之wafer進行量測

♦ 精準度達0.5 μm，解析度達0.1 μm

♦ 可事先記憶tape厚度，並扣除後得到wafer厚度；無需知道tape介電係數

♦ 可量測薄化製程晶圓，50 μm以下晶圓厚度亦可量測

♦ 自行校正，無需校正片